中圖儀器3d光學(xué)表面輪廓儀檢測儀是以白光干涉技術(shù)為原理，能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，非接觸測量樣品表面形貌的光學(xué)測量儀器。主要用于表面形貌紋理，微觀結(jié)構(gòu)分析，用于測試各類表面并自動(dòng)聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，廣泛應(yīng)用于光學(xué)，半導(dǎo)體，材料，精密機(jī)械等等領(lǐng)域。

部分參數(shù)

Z向分辨率：0.1nm

橫向分辨率(0.5λ/NA)：100X~2.5X：0.5um~3.7um

粗糙度RMS重復(fù)性：0.1nm

表面形貌重復(fù)性：0.1nm

臺階測量:重復(fù)性：0.1% 1σ；準(zhǔn)確度：0.75%

比如在芯片封裝測試流程中，晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測量晶圓膜厚、粗糙度、平整度（翹曲），晶圓切割槽深、槽寬、崩邊形貌等參數(shù)。

SuperViewW1 3d光學(xué)表面輪廓儀檢測儀的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動(dòng)化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而對于8英寸及以下晶圓，SuperViewW1-Pro型號增大了測量范圍，定制版真空吸附盤，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計(jì)，隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。

對wafer減薄后無圖晶圓粗糙度測量

封裝制程中對Wafer的切割

對Die的輪廓分析及蝕刻深度測量

SuperViewW1的雙通道氣浮隔振系統(tǒng)設(shè)計(jì)，既可以接入客戶現(xiàn)場的穩(wěn)定氣源也可以采用便攜加壓裝置直接加壓充氣，在無外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作，可以有效隔絕地面?zhèn)鲗?dǎo)的振動(dòng)，同時(shí)內(nèi)部隔振系統(tǒng)能夠有效隔絕聲波振動(dòng)，確保儀器在車間也能正常工作。